下一代平臺展望

　　在任何情況下，內(nèi)存問題都是基于多核系統(tǒng)的前端總線被放棄的原因。在下一代處理器平臺上，點對點協(xié)議的每針腳帶寬要求支持多核系統(tǒng)。另外即將上市的Penryn處理器擁有2個獨立的雙插槽芯片組，還有45納米酷睿2架構(gòu)以及一個更大的6MB共享L2 cache都可以獲得性能的額外提升。以下展示了代碼名為Seaburg和平臺代碼名為Stoakley的芯片組。

Figure 4：英特爾Stoakley平臺 aburg芯片組

         目前，前端總線頻率已達1600MHz，Seaburg MCH擁有24 MB大小的cache，所以其將可以支持4顆6MB cache。內(nèi)存仍然是533MHz和667MHz的FB-DIMM，不過未來會支持800MHz頻率。最大可支持16×8 GB容量的DIMM，總量可達128GB。另外一項新特性則為2代PCI-Express插槽，事實上，1代PCI-E是是雙工雙向2.5 GT/秒，而第2代PCI-E則達到了5.0 GT/秒。不過目前還無法確認2×16 PCI-E第二代通道可以設置為8×4 第二代通道。

　　I/O帶寬與PCI-E插槽都擁有重大改進，我們希望SAS控制器功能更加強大，以便可以更好地配合第二代PCI-E。如何設置取決于SAS控制器，如果還是老的IOP 8033x，那么10×4 第一代PCI-E插槽可能就是最佳選擇。如果新的英特爾8134x完全可以驅(qū)動×8 PCI-E插槽，那么采用5個第一代×8 PCI-E插槽就是更好的選擇。而如果一個新的IOP控制器搭配第二代PCI-E，那么×4 Gen 2插槽就是一個更好的選擇。

　　第二個雙插槽芯片組的代碼名是San Clemente，它的平臺名則為Cranberry Lake。雖然隨后的版本會支持DDR3，但這一平臺還只是擁有2個DDR2內(nèi)存通道。它通過一系列可設置的PCI-E插槽和ESI與ICH 9南橋相連，像5000Z和5000V這樣的低成本低功耗、并且高密度的雙路系統(tǒng)都可以采用遮掩的組合。

采用San Clemente芯片組的Cranberry Lake平臺

        由于某些原因，一些低成本的平臺將會使用與臺式電腦相同的DDR2/3內(nèi)存取代FB-DIMM，不過我們還是期待會有DDR2-1600出現(xiàn)在這一平臺。有關(guān)PCI-E的配置細節(jié)還未公布，但考慮到很多工作站有可能采用這一平臺，所以一個雙×16 PCI-E Gen 2和其他組合是可以預見的。